华为路由WS5200凌霄四核版用户拆机评测

导读：华为路由WS5200凌霄四核版怎么样？拆机评测

华为WS5200有个增强版，还有个满血四核版，本文就给大家拆机看看华为路由WS5200凌霄四核版怎么样。

拿在手上的感觉，没有明显比WS5200增强版重，一看望过去四根天线，是比较宽一点，两者的合照：

电源适配器输出规格12V/1A，我觉得1.5A才合理。

网口一共有4个:

拆开外壳：

主板跟外壳尺寸不成正比，主板缩了进去，怪难看的。不过这种体积可以方便塞进弱电箱里，而且天线可以折叠收起来。不建议把无线路由器放进弱电箱里。

CPU上面有屏蔽罩，无线芯片没有屏蔽罩。我本以为四核版会把无线芯片的屏蔽罩加上去。有点失望！感觉在用料上反而没有荣耀pro 2好。不过看在价格上的差异，可以原谅。

取下屏蔽罩：

先来看CPU和内存这一块吧。

CPU是海思HI5651T，只知道它是凌宵四核的1GHz，跟荣耀pro 2用的一样。而WS5200增强版用的双核800MHz，型号是Hi5651H。关于CPU的详细资料网上查询不到。

荣耀路由pro 2与华为WS5200四核版的CPU型号是一样的，都是HI5651T RBCV100（Arm Cortex-A53 CPU，支持4个千兆网口，5G数据转发能力），但荣耀pro2宣称的是四核1.4GHz，而WS5200四核版宣称四核1GHz。

既然不是四核1.4GHz，这款四核的WS5200就不能叫满血版了。不知为何CPU已经支持4个网口了，却又添加了一颗RTL8211F千兆网络芯片，这个设计在荣耀pro 2上也有。是为了指定WAN口时用的吗？还是双WAN时用？？？有知道的不？

内存型号是NT5CC64M16GP-DI，DDR3 128MB容量。

闪存型号MX30LF1G18AC-TI，128MB NAND FLASH

5G芯片是Hi1151，2x2mimo 867Mbps。

5G无线芯片外置两颗功放芯片，上面丝印着MSC 589B字样，型号是LX5589B。跟华为WS5200增强版用的一样。

它集成了PA（功率放大器）和LNA（低噪声放大器），功率在 256QAM 和 80M频宽时，最大输出功率20dBm=100mW。

参数：

▪ 5V Supply Voltage▪ Integrated 5GHz PA, LNA, and SPDT Tx/RxSwitch▪ POUT= 20dBm (256QAM / 80MHz)▪ Bypassable LNA▪ 3 mm x 3 mm QFN package▪ RoHS2 Compliant & Halogen Free

2.4G芯片型号也是Hi1151：

2.4G无线芯片外置两颗功放芯片，上面丝印着SKY 85330，型号是SKY85330-11，是一颗2.4G FEM，集成了PA和LNA。

The SKY85330-11 is a complete 802.11b/g/n 256 QAM WLAN RF front-end module (FEM). The device provides all the functionality of a fully matched power amplifier (PA), power detector, low-noise amplifier (LNA), and single-pole, double-throw (SPDT) switch.

参数 ：

 Integrated high-performance 2.4 GHz PA, LNA with bypass, and
T/R switch
Fully-matched input and output
LNA with integrated bypass mode
Integrated positive slope power detector
Transmit gain: 32 dB
Receive gain: 16 dB
Small QFN (16-pin, 2.5 x 2.5 mm) package

找不到具体的功率放大参数。而荣耀pro 2所用的2.4G功放芯片是Qorvo RFPA5218，这颗RFPA5218功率比较强大。

我本以为四核版会是像荣耀pro 2一模一样的硬件，现在拆机才看清楚，有大不同。首先是CPU频率不同，内存容量不同，功放芯片不同。而对荣耀路由pro 2实测得知信号是属于偏强的。如果从功放芯片来看，信号会比不上荣耀pro 2。加上差价差不明显。经常以299甚至289的价格销售，加上有USB口，所以这款华为WS5200四核版夹在它和荣耀路由X2增强版之间，显得很难受。可惜荣耀路由pro 2已经不在手上，否则可以好好对比一番。

但不能太看重硬件，最近的华硕TUF-AX3000就是个好例子。扯得太远了吧！！把画风拉回来！

主板背面：

主板的背部，在CPU底部位置下有屏蔽罩，焊死的，取不来，估计里面有导热硅胶垫，没有什么芯片。起到散热与屏蔽的效果。

最后，简单列表一下华为WS5200三个版本的区别。分别是单核版、双核版、四核板：

总结，把2.4G功放补全了，CPU也变强了，价格相差大概60元。如果对价格敏感的，完全可以考虑荣耀X2增强版。要不要买台荣耀X2增强版来拆拆看看？看看咸鱼有没有便宜的再说吧。我个人愚见，超过200块钱，买台2x2mimo的不支持2.4G 256-QAM的，虽然都功放但有点不上不下的感觉。