戴尔燃7000降到win7-(戴尔燃7000装win7)

来源：191路由网 2022-11-20 11:39:49

戴尔燃7000降到win7 (戴尔燃7000装win7)

今年8月30日，AMD基于5正式发布nm Zen瑞龙7000台式机处理器，4架构，首次亮相了从主流6核到旗舰16核的416核。Zen不仅频率大幅升级，IPC性能也大幅增长。它还搭配了全新的AM提供正确的平台PCIe 5.0、DDR5、USB 四等新规格的支持，堪称全面升级。今日，广受关注的瑞龙7000处理器正式解禁销售，下面就来看看它们的表现吧。

全面升级5nm工艺工艺，高频率和高频率IPC并进

Zen4架构再次进化，5nm工艺，新前端，AVX-512大大提高了性能

综合来看，Zen44架构带来了13%的结构IPC最高加速率提高到5.7GHz、最高单核性能提高了29%

自从Zen架构锐龙处理器诞生以来，每次升级AMD结构将得到极大的改进。在这些改进中，最具代表性的包括Zen到Zen第一次采用独立I/O Die的设计、从Zen2到Zen每4个核心共享16个MB三级缓存升级为8个核心共享32MB三级缓存，这些体现在瑞龙处理器的实战性能上，使其在与竞争产品的对抗中取得了显著的成绩，甚至创造了Zen面对竞品三年战三代而不落风的奇迹。

那么，这次Zen又会给我们什么惊喜呢？

那么，这次Zen4会给我们什么惊喜？根据官方数据，Zen4架构相对Zen3同频带来最多13%IPC由于行业领先的5nm工艺，Zen44架构可以提供高达5.7GHz综合而言，单核性能最多提高了29%。从微架构的角度来看，这些提升是如何实现的？AMD官方也给出了详细的介绍。

Zen4微架构升级的要点如下：

●升级了分支预测

●操作缓存较大

●更大的指令失效队列

●更大的整数/浮点寄存器文件

●更深的缓冲区贯穿核心

●浮点单元提供高能效AVX-512支持

●提高载入/存储效率

●二级缓存升至1MB/8-Way

Zen4微架构在前端、执行引擎、载入/存储和缓存方面都有了显著的改进，还增加了浮点性能可以大大提高AVX-512指令集期待视频编解码、科学计算AI在加速方面得很大的性能增长。

前端部分，Zen4重点提高分支预测，从Zen3.分支目标缓冲区每个，分支目标缓冲区（BTB）也随之提升，L1 BTB增大了50%（2×1K升级到2×1.5K），L2 BTB也增加了近8%(2)×6.5K升级到2×7K）。操作缓存（Op Cache）增加68%，每周期可实施9个宏操作（Zen3是8个）。操作缓存（Op Cache）增加68%，每周期可实施9个宏操作（Zen3是8)。在整数和浮点之间提供每周期6个操作。

执行发动机部分，增加25%的失效指令队列，为核心提供更大的整数/浮点寄存器文件和更深的缓冲区。每周期10个整数发行带宽6个浮点。

载入/存储部分，载入队列增加22%，数据缓存端口冲突进一步减少，L2 DTLB增大50%。内存操作每周期可完成3次，最多可载入3次，存储2次，提供6次 Table Walkers。

缓存层结构部分升至1MB二二级缓存到三级缓存，从三级缓存到内存，每个核心都能支持更多的未命中。此外和Zen3一样，Zen4也是单CCX8个核心共享32MB三级缓存。

Zen4新加入对AVX-512的支持是大家关注的焦点，从官方数据来看，和Zen相比之下，支持AVX-512的ONNX在性能测试中，Zen4的多线程FP32浮点性能可提高131%，多线程Int8整数性能可提高247%。而且，Zen4处理器正在执行中AVX-512指令集不会降频(不像Intel处理器需要一个较低的处理器AVX-512 offset确保频率不会过热)，这也是5nm先进技术带来的高效比红利。

Zen4继续采用了CCD芯片加IOD（I/O Die）小芯片组合，新的IOD芯片不仅采用了比较Zen3 IOD 12nm6.工艺更先进nm工艺，也首次集成RDNA2显示单元，当然，这意味着7000台式处理器将标配RDNA2核显。此外，Zen4的IOD还优化了AMD Infinity Fabric总线，提供DDR5内存控制器内置28条PCIe 5.0通道(16条用于独显，8条用于直出NVMe，其余4个用于与主板芯片通信)，并继承了移动平台瑞龙6000系列的低功耗模式。

来看看Zen4 IOD中内置的RDNA2核显。它有两组计算核心，最高加速率可达2.2GHz，支持最高4K/60Hz显示输出，也兼容Hybrid Graphics该模低功耗基础显示设备，显示设备。此外，它还支持AV1解码、H.264/HEVC编解码、DP 2.0 UHBR10和HDMI 2.1 FRL，多媒体功能也比较出色。

路由知识从Zen在4微架构升级汇总图中可以看到，Zen主要升级有9项，载入队列从72增加到88，微操作从4K OPS提升到了6.75K OPS（ 69%)，512KB提升到了1MB、L2 TLB从2KB提升到了3KB（ 50%）、Int Reg从192提升到了224（ 17%）、FP Reg从160提升到192（ 20%）、ROB重排序缓存从256提升到320（ 25%）、L1 BTB和L2 BTB分别从2×1K和2×6.5K提升到了2×1.5K（ 50%）和2×7K（ 8%）。当然，你可能也注意到了Zen4的L2与L3.延迟略有增加。事实上，这也是与其他升级相匹配的变化。我们需要注意的是最终的性能改进。当然，你可能也注意到了Zen4的L2与L3.延迟略有增加。事实上，这也是与其他升级相匹配的变化。我们需要注意的是最终的性能改进。

那么Zen4架构的改进带来了多少性能改进？从官方数据来看，同样是4GHz在频率条件下，Zen4的IPC从右边的示意图可以看出，增加了13%，Zen4微架构前端改进带来的性能收益率最高，其次是载入/存储和分支预测，最后是容量翻倍的二次缓存和执行引擎。

路由网电气部分，5nm工艺的Zen4核心电压相对Zen3进一步降低了约4.8%，这对提高能效比也很有实际意义。物理规格，5nm工艺大大提高Zen4的集成度，它的CPU Die从Zen3的80.7mm2缩小到了70mm2.晶体管数量从41.5亿增加到65亿；同样，6nm工艺也让Zen4的IOD在面积缩小3mm晶体管数量从20.9亿增加到34亿。那么，更高的集成度会影响散热性能吗？这个问题将在后面的实测环节得到回答。

总的来说，得益于5nm在同性能下，工艺的能效优势，Zen4相对Zen3能效高于62%；在同等功耗下，Zen4相对Zen性能高出49%。升级幅度可以说是相当强大的。接下来我们来看看瑞龙7000台式机处理器的具体产品。

全数到位！第一套4款锐龙7000测评套装

锐龙7000将于9月27日正式发售，锐龙9 7950X首发价5499元，锐龙9 7900X首发价4299元，锐龙7 7700X首发价2999元，锐龙5 7600X首发价2249元。相比当年Zen3.发布时价格下调。

锐龙7000系列采用全新AM5包装，独特的章鱼造型识别度很高

去掉顶盖的锐龙7000，可以看到两个5nm的CCD和一颗6nm的IOD

瑞龙7000家族首发有4款产品，旗舰锐龙9 7950X基本频率46核32线程.5GHz，最高加速频率5.7GHz（F-MAX频率可以进一步提高到5.85GHz），具备16MB二级缓存(每个核心1)MB）和64MB三级缓存(每个)CCD配备32MB），TDP为170W。从这个规格可以看出，锐龙9 7950X超越酷睿的最高频率i9 12900KS 200MHz以上。从这个规格可以看出，锐龙9 7950X超越酷睿的最高频率i9 12900KS 200MHz以上。

次旗舰锐龙9 7900X12核24线程，基本频率4.7GHz，最高加速频率5.6GHz，TDP也是170W。缓存部分也符合核心数量的规格，二次缓存为12MB，共享的三级缓存保持在64MB最大容量。

首发8核主力这次不是大家之前推测的锐龙7 7800X，而是锐龙7 7700X，基础频率4.5GHz，最高加速频率5.4GHz，TDP为105W，单CCD它的缓存配置自然是8MB二级缓存 32MB三级缓存。也许AMD保留了锐龙7 7800X未来的位置会给玩家一个惊喜。

大家特别关心的甜品锐龙5 7600X当然是6核12线程，基本频率4.7GHz，最高加速频率5.3GHz，从官方数据来看，综合游戏性能甚至超过了酷睿i9 12900K，也许这次锐龙5想玩一个默秒全。

锐龙7000全线只能搭配AM5接口600系主板使用，内存只兼容DDR5，支持AMD专为DDR5内存一键超频推出EXPO技术，大大提高内存频率，减少内存延迟，从而获得更好的游戏体验。而且AMD官方表示使用DDR5 6000时（Fabric总线频率设置为自动)，瑞龙7000的内存控制器频率和内存频率正好是1:1，此时延迟性能最好，所以DDR5 6000是瑞龙7000的甜点内存设置。

此外，瑞龙7000内置28条PCIe 5.0通道16条用于独显，8条用于独显NVMe用于与主板芯片通信的固态硬盘和4个(双芯片)X670 Extreme两个主板芯片也是PCIe 4.0×4的带宽）。这就意味着AM5平台不占用显卡PCIe最多可以提供两个处理器直接通道PCIe 5.0×4 M.2插座，可以说锐龙7000在PCIe 5.0高速存储准备战未来。

主板部分锐龙7000，AMD发布了包括组在内的四款600系主板芯片X670/X670 Extreme(双芯片组合)和B650/B650 Extreme，其中Extreme发烧玩家和高性能用户的版本。比如顶级旗舰X670 Extreme就支持双PCIe 5.0显卡插槽和双插槽PCIe 5.0 M.2插座在600系主板中也具有最强的超频能力。此外，X670和B650 Extreme至少标配1条PCIe 5.0显卡插槽和1个PCIe 5.0 M.2插座；B650至少标配1个PCIe 5.0 M.2插座。

接口部分，AMD 600系主板配备。LGA1718的AM5处理器插座可提供230W TDP输出。虽然锐龙7000新的八爪鱼形状和以前的形状AM4锐龙不同，但在散热器扣上完全兼容，只要玩家的散热器性能可以使用，就不需要更换。

接下来，我们来看看瑞龙7000的实战表现。

性能测量：新一代生产力天花板，综合游戏表现优异

测试平台

处理器：AMD锐龙9 7950X

AMD锐龙9 7900X

AMD锐龙7 7700X

AMD锐龙5 7600X

散热器：ROG STRIX 飞龙II 360 ARGB

内存：芝奇 Trident Z5 Neo 焰锋戟DDR5 6000 16GB×2（EXPO）

Kingston FURY叛逆者RGB DDR5 6000 16GB×2（D.O.C.P）

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