jmf602教程-(jmf601)

9)、芯片类型（封装命名）

在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：

电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR

排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。

（一）电阻

1．单位：1Ω=1×10-3 KΩ=1×10-6MΩ

2．规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）

3216（1206）等。

3．表示的方法：

2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×103Ω=10KΩ

1002F=100×102Ω=10KΩ (F、J指误差， F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。

（二）电容：包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C

1．单位：1PF=1×10-3 NF =1×10-6UF =1×10-9MF =1×10-12F

2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）

3216（1206）等。

4．表式方法：

103K=10×103PF=10NF 104Z=10×104PF=100NF 0R5=0.5PF

注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。

（三）二极管：

有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用万用表来测试。

（四）集成块：（IC）

分为SOP、SOJ、QFP、PLCC CSP:Chip Scale Package 是封装尺寸接近裸芯片，通常封装尺寸与裸芯片之比为1.2：1，CSP外部端子间距大于0.5MM，并能适应再流焊组装尺寸依据锡球直径与球中心距不同，CSP的封装形式有两种形式：

1.美国标准球间距/MM 0.5 0.75 1.0
球径/MM 0.3 0.3 0.3
国CSP外形尺寸特点：焊球间距不一样，但球径一样，这种CSP有利于器件的散热器管理，一块散热器可管理多个器件散热
2.Japan CSP尺寸标准球间距/MM 0.5 0.65 0.8 1.0
球径/MM 0.3 0.4 0.5 0.8
高度/MM 1.8 1.0 2.0 2.3
Japan CSP外形尺寸特点：焊球间距不一样，但球径也不一样，这种CSP不利于器件散热器的管理，但它的焊点强度相对较高

锡膏印刷(Stencil 电脑 Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。

组件置放(Component Placement)：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。

回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。

伺服电机就是有编码器反馈及驱动器控制的电机。

线性马达就是把旋转马达切开铺平，构成一个类似于磁悬浮的线性滑轨状态，负载可以沿着线性滑轨运行，其实是属于伺服的一种

步进马达和普通马达比，因为内部构造不同，精度要好于普通电机，但和伺服比，没有编码器反馈